Saklar Rotary Tegangan Tinggi Dengan Batang Tetap

Kondisi untuk Reflow

1. Metode pemanasan

Metode pemanasan ganda dengan pemanas inframerah.

2. Pengukuran suhu

Thermocouple 0,1 hingga 0,2 Φ CA (K) atau CC (T) pada sambungan solder (permukaan tembaga foil). Rekaman tahan panas

harus digunakan untuk pengukuran fix.

3. Profil suhu

(1) Suhu di atas harus diukur dari bagian atas saklar. Ada kasus di mana suhu papan PC sangat berbeda dari switch, tergantung pada material, ukuran, ketebalan papan PC dan lain-lain. Perawatan, harus diambil untuk mencegah suhu permukaan switch melebihi 260 ° C.

(2) Kondisi solder berbeda tergantung pada mesin solder reflow. Verifikasi kondisi penyolderan sebelumnya sangat disarankan.

Solder manual

1. Berkonsultasilah dengan kami untuk ketersediaan TACT switch washing.

2. Mencegah penetrasi fluks dari sisi atas switch TACT.

3. Ganti terminal dan papan PC tidak boleh dilapisi fluks sebelum disolder.

4. Solder kedua harus dilakukan setelah saklar kembali ke suhu normal.

5. Gunakan fluks dengan gravitasi spesifik min.0.81

Gunakan Catatan:

1. Terminal untuk membawa pengelasan kami, jika beban yang dikenakan pada terminal, mungkin rileks, deformasi dan deteriorasi karakteristik listrik karena kondisi yang berbeda , harap dicatat bahwa ketika digunakan

2. Penggunaan melalui lubang sikat papan sirkuit dan papan lain yang direkomendasikan, karena perubahan tegangan jantung, jadi silakan pra-kondisi pada pengelasan dan pengakuan penuh.

3. Pengelasan pada set kondisi yang diperlukan untuk mengkonfirmasi kondisi produksi massal yang sebenarnya.