Waterproof Pcb Mount Rotary Switch

Kondisi untuk Reflow

1. Metode pemanasan

Metode pemanasan ganda dengan pemanas inframerah.

2. Pengukuran suhu

Thermocouple 0,1 hingga 0,2 Φ CA (K) atau CC (T) pada sambungan solder (permukaan tembaga foil). Rekaman tahan panas

harus digunakan untuk pengukuran fix.

3. Profil suhu

(1) Suhu di atas harus diukur dari bagian atas saklar. Ada kasus di mana suhu papan PC sangat berbeda dari switch, tergantung pada material, ukuran, ketebalan papan PC dan lain-lain. Perawatan, harus diambil untuk mencegah suhu permukaan switch melebihi 260 ° C.

(2) Kondisi solder berbeda tergantung pada mesin solder reflow. Verifikasi kondisi penyolderan sebelumnya sangat disarankan.

Perhatian:
1. Disarankan untuk menggunakan lebih dari 3% bubuk sabak dari pasta solder, hindari fluks solder memasuki saklar sehingga saklar tidak valid.
2. ketika mendesain pegangan pers, silakan lihat gambar yang disediakan, jangan tekan saklar langsung dengan benda tajam, dan pegangan harus ditekan secara vertikal di tengah saklar, dan tekan pegangan untuk menekan sistem di ± 3 °.
3. proses pengelasan sweter, harus membayar perhatian khusus untuk kontrol suhu dan waktu pada 255 ± 2 ℃, tidak lebih dari 5 detik. jika tidak suhu terlalu tinggi, itu akan mempengaruhi kehidupan sakelar.
4. ketika pengelasan, saklar harus disimpan untuk menghindari beralih dari rusak.